『ものづくりパートナーフォーラム2010

今年で第13回目となる『ものづくりパートナーフォーラム』。
企画・開発、設計から製造まで、これからの“クルマづくり”に携わる技術者の皆様
にとって日頃の課題解決のためのヒントを得る場として格好のイベントとなります。
ぜひ事前登録の上、ご来場ください。

■主催： 日経ものづくり
■協力： 日経エレクトロニクス
■開催日： 2010年11月30日（火）10：30−17：00
12月 1日（水） 9：30−17：00
■開催場所：東京都立産業貿易センター 浜松町館 2F・3F 展示室
（JR浜松町駅より徒歩5分、ゆりかもめ 竹芝駅より徒歩2分）
東京都港区海岸1-7-8 http://mpf-event.jp/access/index.html
■対象者： 発注側として、開発や加工の外注・アウトソーシングを行なう立場の方
■入場料： 無料（事前登録制）

＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
事前登録・詳細情報はこちら
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/go/bp.jsp?s=at&n=antrum1011161
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
このような技術を持つサプライヤー企業が出展します！
◎加工方法や素材転換によるVE提案 ◎放熱・封止・異素材接合・軽量化・一体化な
どの最新技術情報 ◎微細部品・機構部品・筐体・金型・試作など最新加工技術
◎めっき、コーティングなど表面加工技術の最新の活用 ◎電子機器開発、EMS、組込
みソフト、実装などエレクトロニクス技術
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■特別企画 テクニカルセッション
特設会場にて、出展メーカーによる技術セッションを開催いたします。
※受講無料/各回先着定員80名（会場にて受講整理券を配付）

●新技術研究所
金属、ガラス、セラミックなどの無機材料、陽極酸化処理材と樹脂を接合、一体化
●セルコ
高密度巻きコイルを採用した製品-高精度渦電流式タップ穴検査装置
●モールドモデル
アルミニウム鋳物(石膏鋳造法)の活用
●平出精密
ダイレスNCフォーミング加工による、絞り板金のイニシャル費大幅削減工法の紹介
●大和電機工業
高分子錯体のパターニングによる選択的無電解めっきプロセスの開発
●ユニチカ
小型電子機器やコネクター等に対する完全防水、完全密封の取り組みについて
●上田日本無線
近距離無線による無線データ通信技術と多彩な組み込み活用・提供事例
●東邦化研
30年におよぶ高機能薄膜加工の多彩な成膜条件と関連技術を併せた多角的な
アプローチ事例と幅広い活用事例
●ペリテック
ムダを徹底解消！RFIDによる設備・備品管理システムの活用事例と
導入シミュレーション
●UCHIDA
次世代技術開発に最適な複合材の選択
●PLAMO
樹脂肉厚成形品の高強度・精度安定を可能にする独自射出成形技術「IMP工法」
の紹介
●不二製作所
「粗」「削」「改」「磨」のブラスト技術

（内容は変更になる場合があります）
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■本フォーラムは入場無料・事前登録制となっております。■
来場される場合には、下記のURLにて事前登録をお願いいたします。
事前登録・詳細情報はこちら
→ http://techon.nikkeibp.co.jp/go/bp.jsp?s=at&n=antrum1011161